利扬芯片:2023年半年度报告摘要

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日期:2023-08-30 21:05:19
股票名称:利扬芯片 股票代码:688135
研报栏目:定期财报  (PDF) 379K
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股份有限公司公司代码:688135 公司简称:利扬芯片广东利扬芯片测试股份有限公司2023年半年度报告摘要第一节重要提示1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到网站仔细阅读半年度报告全文。

1.2重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论及分析”中“五、风险因素”相关内容。

敬请投资者予以关注,注意投资风险。

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